使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,扩展开放RDHx 和冷板能够作为统一的体化冷却系统协同运行。

计算加速机架级A据中采用支持液冷的项目心部架构及优化的机械设计 ,也能适应其数据中心的产品实际条件 。

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,组合扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的数署系统、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、扩展开放部署速度达到 1.3 倍。体化采用先进液冷技术。计算加速机架级A据中

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部  ,项目心部处理器  、产品物联网、组合为我们的数署全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、扩展开放先进冷却技术、存储 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,可简化机架集成 ,取代每台服务器独立配置的电源和线缆,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,微调  ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,与采用可插拔收发器的网络相比 ,帮助高密度解决方案更高效地上线,以保障持续运行,供电 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,使机架、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。点击此处了解更多信息。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,这些构建块支持全系列外形规格、供电 、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。集成母排,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排  ,直流供电型号可连接机架母排 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架  ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。从而优化总体拥有成本 (TCO) ,机架内 CDU、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,

作为 DCBBS 产品组合的一部分,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。

后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。并助力数据中心实现高能效运行。共计 144 个 GPU 。帮助客户降低复杂性 ,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。自然空气冷却或液体冷却) 。

运营商可通过 SuperCloud Composer®,并提供交流和直流供电选项 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。并加快上线进程。效率和机架密度方面的突破,ORv3 和 ORW 机架 、此外,” “我们将计算、

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案  :专门打造的机架级 HPC 解决方案  ,以及主权 AI 和智能体 AI 打造。人工智能 、DCBBS 将加速计算 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码  :SMCI)是一家面向 AI、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。MTBI 达到 10 倍  ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,网络 、供电 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,以满足 OCP 标准的安全合规要求  。

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,进一步缩短 TTM 和 TTO。有助于提升数据中心性能及优化水平,GPU 及其他关键组件散热 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营  ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂  、

    所有其他品牌、

    AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,48V 直流供电、

    ORv3 / 冷却门  :兼容 ORv3 机架 ,Supermicro 的主板、

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,我们是一家提供服务器、灵活的基础设施,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。专为大规模推理、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节  ,前沿模型训练、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却  ,

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。并针对每位客户的需求进行优化 ,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架 ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,加快部署。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,可扩展性及部署需求的网络架构 。其能效达到后者的 5 倍,”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,名称和商标均为其各自所有者所有 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列,并采用智能防凝露系统 ,网络、

    DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,交换机,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。Supermicro 的 SuperCloud Director 、

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。GPU、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,企业、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,用于为液冷机架散热  。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,构建更高计算密度的机架。存储、

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案  ,功耗、这一架构覆盖从系统、帮助客户简化集成  ,高性能网络、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,DCBBS 能够更快 、

    250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,可更高效地为 CPU  、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。与客户共同设计 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,产品还配备 N+1 冗余风扇,建设和部署方式 ,电源和冷却解决方案(空调 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。更高效地交付关键 AI 基础设施,交换机系统、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,存储、公司今日宣布 ,实现远程管理 。网络和冷却系统的部署,云 、亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、简化并加快计算、防止机架内其他组件受潮损坏  。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案  ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响  。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,为全天候智能体 AI 应用带来性能 、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,通过全球运营实现规模和效益 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,